开云体育网址在线登录：携手衡所华威强化先进封装与车规级封材布局

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　　活跃布局先进封装，推进高端产品工业化。在电子科技类产品向小型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、体系级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技能凭仗适配芯片尺寸缩小、输出/入脚数大幅度的添加的优势，已成为连续摩尔定律的要害途径，其商场占比正继续提高并逐渐逾越传统封装，带动先进封装资料迎来主流化开展机会。其间，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等技能的不对称封装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲操控、抗分层及电功能安稳要求，需求厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热线胀系数（CTE）与应力等中心功能指标间完结精准平衡，这不只大幅度的提高了产品的研制壁垒，更对塑封料厂商的自主发明新式事物的才能与技能储备提出了苛刻应战，也为具有技能优势的企业打开了宽广的商场空间。现在，公司收买衡所华威事项已悉数完结，后续将凭借其韩国子公司Hysolem在先进封装方面所堆集的研制优势，敏捷推进高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装资料的研制及量产发展，打破该范畴“卡脖子”局势，逐渐完结国产代替，打造世界级半导体封装资料企业。

　　高可靠性车规芯片拉动高功能封装资料需求。从下流需求来看，近年新能源轿车的销量呈现了爆发式的增加，一起电动化、智能化渐渐的变成了轿车行业开展的必然趋势，轿车上的电子电器设备数量的急剧增多，对用于轿车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。车规芯片封装资料工业迎来了史无前例的开展机会。根据商场研究机构Omdia的猜测，2025年全球车规级芯片商场需求将到达804亿美元，显示出巨大的商场潜力和增加空间。车规芯片的高可靠性（耐高温、抗振荡、长寿命）要求直接拉动高功能封装资料需求。衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料范畴的研制投入已完结预期工业化发展，部分产品已经过客户查核并完结批量生产，拟出资建造的车规级芯片封装资料智能化生产线建造项目、先进封装用塑封料智能生产线建造项目，在达产年度估计新增产能算计约1万吨。

　　先进封装用环氧塑封料工业化危险，研制不及时或发展未达预期危险，中心技能人员丢失与技能泄密危险，产品查核验证周期较长的危险，公司首要运营产品细分商场容量较小、商场集中度较高的危险，客户认证危险，应收账款收回危险，税收优惠政策改变的危险，收买整合的危险。